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芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個主要問題，如何去克服這一問題，隨著社會的不斷發(fā)展，半導體和集成電路已經(jīng)成為時代的主題，直接影響半導體和集成電路的力學性能是芯片封裝的過程，那么什么樣的點膠工藝才能適用于平板電腦外殼封裝，平板電腦外殼封裝又應該選擇什么樣的點膠機設備呢？
一、芯片鍵合
印制電路板在焊接過程中容易發(fā)生位移，為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位，可采用全自動點膠機在印制電路板表面點膠，然后放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印制電路板上。
二、底料填充
很多技術(shù)人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當?shù)男阅?。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結(jié)合強度，并為凸起提供了良好的保護。
三、表面涂層
當芯片焊接時，可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環(huán)氧樹脂和固化，不僅提高了外觀檔次，而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激，在芯片上起到良好的保護作用，延長芯片的使用壽命。
全自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。
