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芯片點膠加工常見工藝

芯片點膠加工所用點膠機采用了多軸聯(lián)動點膠的工作模式,進行封裝點膠過程中能對一些不規(guī)則縫隙進行封膠填充點膠加工工作,可執(zhí)行單程高速打點、線、面、弧等路徑點膠,能更好的滿足電子產(chǎn)品芯片封膠的要求,通過適當調整參數(shù)就能更有效地完成點膠工作。

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采用了等比例控制系統(tǒng),支持多種混合方式,根據(jù)實際工作需求可選用合理的泵,完成參數(shù)設定后,點膠機就可根據(jù)所設定的參數(shù)進行電子產(chǎn)品芯片點膠加工工作,可在一定程度上的降低了廠家的生產(chǎn)成本以及人力成本。

 

芯片點膠封膠大多數(shù)應用的是環(huán)氧樹脂膠或UV膠等膠水進行封膠工作,一般噴射式點膠機都會配有點膠頭加溫設備,通過調試設備的溫度能控制膠水的流動性,冬季低溫環(huán)境此工藝特別重要,點膠設備恒溫頭可使膠水一直處于最佳的使用狀態(tài)。點膠溫度需要根據(jù)膠水的性質和室溫環(huán)境進行適當調整。

 

某些點膠封膠設備還配備了精密回吸閥,可預防電子產(chǎn)品芯片點膠加工封裝過程中可能出現(xiàn)的拉絲問題,保證了點膠機封膠工作的一致性與穩(wěn)定性,使良品率大大提高,提高生產(chǎn)效率。