隨著電子產(chǎn)品的不斷更新迭代,整個SMT組裝都在朝小型化、高密度、復雜化發(fā)展。點膠作為SMT其中一道工藝也面臨著相應的問題,如何適應發(fā)展,提高點膠精準度和產(chǎn)能成為大家所關(guān)注的焦點,本期將就此問題為您提供相應的解決方案。
點膠檢測二合一 由自動化向智能化轉(zhuǎn)變
隨著5G、工業(yè)4.0以及物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,給電子制造行業(yè)帶來了翻天覆地的變化,對于電子制造工藝要求也更高?!白詣踊币巡粌H限于傳統(tǒng)的以機器取代人工,而更加強調(diào)通信的上行與下行、M2M(設(shè)備與設(shè)備的連接),現(xiàn)在所需要更多的是“智能化”。
1、開發(fā)功能,提高點膠精度
SMT的小型化、集成化發(fā)展,對點膠的精準度有了更高要求。應對高精度需求,天準也開發(fā)了一些相應的功能來提升精準度。
在視覺定位方面,天準開發(fā)了多種定位方式,將傳統(tǒng)圖像匹配與深層算法相結(jié)合,對于一些異形的或者重復性比較差的產(chǎn)品可以更精準的定位,從而保證點膠位置的精度。同時,天準還開發(fā)了四軸、五軸點膠功能,對于一些傳統(tǒng)三軸點膠無法企及的點膠位置,可做到精確點膠。
2、精益求精,提高產(chǎn)能
除高精度外,高產(chǎn)能也一直是大家共同的追求目標,天準在此方面做了深入研究。在保證點膠位置精度和膠量精度的基礎(chǔ)上,天準Vela系列點膠檢測一體設(shè)備還增加了很多軟硬件的功能,比如飛拍、連續(xù)路徑點膠、多閥、多流道、一鍵校準等,從mark點識別、實際點膠過程、設(shè)備保養(yǎng)維護等不同的生產(chǎn)過程縮短CT,提高產(chǎn)能。
點膠工藝在智能化、精準度、產(chǎn)能等方面都得到有效提升后,即可從容面對SMT組裝精小化的發(fā)展趨勢。