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使用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工前注意事項(xiàng)

  不管是新手還是做過(guò)多年的老工程師在使用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工前有如下注意事項(xiàng): 

1. 在點(diǎn)膠前先攪拌A膠,根據(jù)A膠的多少來(lái)確定攪拌時(shí)間,當(dāng)A膠在原廠家容器中的1/3處攪拌5分鐘, A膠在2/3處攪拌10分鐘,大于2/3攪拌12到15分鐘。 

2. 當(dāng)設(shè)備完好時(shí)按設(shè)備操作來(lái)抽膠,當(dāng)設(shè)備有問(wèn)題還沒(méi)有解決時(shí),自己手動(dòng)往A缸和B缸加膠,加膠時(shí) 不要太滿,以免溢出來(lái),留一定的空間50mm左右,然后擰緊螺絲,以免漏氣。

3. 打開(kāi)點(diǎn)膠機(jī)電源,加熱A缸和B缸A缸需要攪拌,攪拌時(shí)間在4到5分鐘。

4. 加熱和攪拌后在往點(diǎn)膠閥送膠,送膠到位后,先測(cè)試膠閥好壞。 

5. 測(cè)試好膠閥可以往里送膠,在送膠時(shí)注意是否有氣泡,如A缸出來(lái)的膠有氣泡那就往A缸加一定的氣 壓,如膠在膠閥頭部不能往下流就要清洗膠閥。 

6. A導(dǎo)電膠和B導(dǎo)電膠能順暢往下流行成一條線,這時(shí)可以點(diǎn)膠,在點(diǎn)膠時(shí)先用一張報(bào)紙測(cè)試下看是否正常,如 果正??梢蚤_(kāi)始點(diǎn)膠。 

7. 點(diǎn)第一個(gè)產(chǎn)品時(shí)要注意坐標(biāo)是否到位,正常后可以批量點(diǎn)膠。

8. 這時(shí)也要在正常進(jìn)行點(diǎn)膠的情況下開(kāi)始計(jì)數(shù)和計(jì)時(shí)點(diǎn)完后統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品總數(shù),下次可以按照這個(gè)來(lái)準(zhǔn)確往 A缸和B缸加膠,在原有的基礎(chǔ)上方可提前一點(diǎn)加膠。(列如:A產(chǎn)品一缸膠可點(diǎn)300臺(tái),B產(chǎn)品可點(diǎn)200臺(tái)等其他產(chǎn)品,在這里以點(diǎn)得最少的一缸膠產(chǎn)品做參考這樣不會(huì)斷膠。) 

9. 在點(diǎn)膠時(shí)要注意加熱氣缸是否正常,如果不正常馬上停止加熱。注:要時(shí)刻關(guān)注溫度表,溫度一直在 一個(gè)度數(shù)始終不變,這是要馬上停止加熱。                                                               

                                         

 

 

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠加工使用過(guò)程中需要注意哪些問(wèn)題?
1.拉絲
所謂拉絲,也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi),點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí),點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。
解決方法:
a. 加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程,降低機(jī)械手移動(dòng)速度 ,這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。
b. 越是低粘度、高搖溶性的材料,拉絲的傾向越小,所以要盡量選擇此類的貼片膠。
c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些,強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。
2.元器件的熱破壞
在波峰焊工藝中,為提高生產(chǎn)效率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí),如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。
這時(shí),我們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么選擇低溫固化的貼片膠。
3.空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多
粘接劑分配不穩(wěn)定,點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少,絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠,造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反貼片膠量過(guò)多,特別是對(duì)微小元件,若是沾在焊盤上,會(huì)妨礙電氣連接。 所以在使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)首先把點(diǎn)膠的各項(xiàng)參數(shù)調(diào)好。
原因及對(duì)策:
a.膠中混有較大的團(tuán)塊,堵塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,出現(xiàn)空點(diǎn)。
對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。
b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂,則涂布量不穩(wěn)定。
防止方法:每次使用時(shí),放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后,點(diǎn)膠機(jī)再裝上點(diǎn)膠頭,待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。
c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用,要恢復(fù)貼片膠的搖溶性,一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況,
所以,每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí),都要先試點(diǎn)幾次。
4.元器件偏移
元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移;另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象,究其原因,是粘接力不中造成的。
采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明,如果貼片速度為0.1秒/片,則元器件上的加速度達(dá)到40m/S²,所以,貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。
5.塌落
貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種,一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講,它接觸不到元器件主體,會(huì)造成粘接力不足,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預(yù)測(cè),所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。
針對(duì)這一點(diǎn),我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落,我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來(lái)加以避免。
6.元器件掉入波峰焊料槽
有時(shí)QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時(shí),由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因就是貼片膠量太少,或是由于高溫引起粘接力下降。所以,在選擇貼片膠時(shí),更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。

 

總結(jié):

  要把點(diǎn)膠加工做好,絕非我們看到的那么簡(jiǎn),需要我們細(xì)心的去觀察機(jī)器運(yùn)作當(dāng)中的每一個(gè)小細(xì)節(jié),只有這樣才可以做點(diǎn)膠做得更好。