膠水溫度對點膠機點膠加工技術(shù)的影響
一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0~5℃的冰箱中,運用時提前半小時拿出,使膠水溫度與工作環(huán)境一同。膠水的運用溫度應(yīng)為23℃~25℃;環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大,溫度降低粘度增大,出膠流量相應(yīng)變小,更簡略出現(xiàn)拉絲表象。其它條件相同的情況下環(huán)境溫度相差5℃,會構(gòu)成出膠量大小發(fā)生50%的改動,因而關(guān)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。一同環(huán)境的溫度也大約給予保證,溫度過高膠點易變干,影響粘結(jié)力。詳情請咨詢東莞AB點膠機。
OLED包封的點膠機點膠加工技術(shù)
針式點膠技術(shù)密封和填充技術(shù)都是運用針式點膠或噴發(fā)點膠技術(shù)和設(shè)備。針式點膠長期以來一直是FPD技術(shù)上點膠的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù),可是到了邇來,跟著高粘度流體(大于500cps)噴發(fā)點膠技術(shù)在倒裝芯片下填充中的成功運用,使它在產(chǎn)量和質(zhì)量上都具有了新的優(yōu)勢。有關(guān)點膠運用的談?wù)搶⒂欣谔幹脰|莞點膠機點膠技術(shù)的深層次疑問...
SMT/THT混裝生產(chǎn)中的點膠機技術(shù)控制
a. 膠水中混有較大的團塊,堵塞了點膠嘴,或是膠水中有氣泡,出現(xiàn)空點。
對策是運用去除了大顆粒、氣泡的貼片膠。
b.貼片膠粘度不穩(wěn)定就進行點涂,則涂敷量不穩(wěn)定。
c.點膠頭長時辰放置不運用,一開端的幾回點膠肯定會出現(xiàn)點膠量缺少的情況,所以,每一塊印制板、在開端運用每個點膠頭時,都要先試點幾回,這可以在點膠程序中進行設(shè)置。
d.若膠量過大或過小比較廣泛,可根據(jù)情況恰當(dāng)調(diào)整點膠機點膠壓力。
在運用點膠機時,謹(jǐn)記需精細(xì)點膠時應(yīng)選用小針咀、小針筒、小轉(zhuǎn)接頭──→選用較小壓力──→適合出膠時辰──→(當(dāng)吐出膠點大小還差一點)再逐漸通過減少/增大氣壓來抵達最佳吐出膠點大小。*小點——小號針頭,低壓力,短時辰*大點——大號針頭,較大壓力,較長時辰*濃膠——斜式針頭,較大壓力,依需要設(shè)定時辰*水性液體——小號針頭,較小壓力,依需要設(shè)定時辰。點焊機
·高效節(jié)能:集暖效能高,工作成本低。(同比用電量是電暖水器五分之一)
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