導(dǎo)電硅膠對(duì)點(diǎn)膠工件附著力的影響因素:
1、膠粘度:無(wú)影響。
2、膠密度:無(wú)影響。
3、烘烤溫度:在技術(shù)范圍內(nèi)烘烤溫度對(duì)附著力無(wú)影響。
4、烘烤時(shí)間:在技術(shù)范圍內(nèi)烘烤時(shí)間對(duì)附著力無(wú)影響。
5、工件表面粗糙度:無(wú)明顯影響,工件表面粗糙度越大接觸面積越大,但是也越容易積累灰塵。
6、工件表面潔凈度:主要影響因素,工件表面如果存在脫模劑、油、指紋、灰塵、電鍍化學(xué)物等都會(huì)對(duì)導(dǎo)電膠的附著力產(chǎn)生很大的負(fù)面影響,即會(huì)出現(xiàn)烘烤完成后的脫膠現(xiàn)象。所以在點(diǎn)膠前需要對(duì)工件的點(diǎn)膠路徑進(jìn)行表面處理,也就是利用特定的化學(xué)藥水對(duì)點(diǎn)膠表面進(jìn)行清潔,而藥水的類型取決于工件表面污染物的類型。